WAIC 2026 国产 AI 答卷：算力集群、具身大脑与工业模型集中亮相

2026 年 7 月 17 日至 20 日，世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海举办。本届大会设 140 余场论坛，汇聚 1100 余家参展企业，集中展示了国产算力、具身智能与产业 AI 等方向的最新进展。本文整理其中几条具有代表性的产品与方案。

国产算力：从单颗芯片走向系统级竞争

算力是本届 WAIC 竞争最激烈的方向之一。沐曦股份首次以双展区参展，并首发曦景 S 系列超节点：曦景 S600 单机柜可高密度部署 64 卡，并支持横向扩展至万卡级集群，推动国产 GPU 由单芯片产品向整机系统延伸；同场发布的曦索 X300 系列科学智能 GPU，采用全国产供应链与全自研 GPGPU 架构，面向材料、生命科学等 AI4S 科研场景。据披露，沐曦 MXMACA 软件栈开源社区已汇聚超过 50 万开发者。

清微智能展示了可重构数据流架构，强调"让数据流入即运算"，以架构创新降低数据搬运能耗，应对算力成本与供应链约束。

在端侧，地瓜机器人于 2025 年底 DDC 开发者大会推出 RDK S600 平台，搭载自研旭日 S600 芯片，提供 560 TOPS 端侧推理算力，依托"算控一体"架构打通感知、决策与运动控制链路。本届 WAIC 前夕，企业披露旭日 S600 已与 20 余家行业头部客户达成落地合作，联动超百家产业链伙伴完成软硬件适配，覆盖人形机器人、工业具身智能等方向。

超聚变展出 TokenBox 企业 Token 生产平台，单机可支持满血版 DeepSeek V4 1.6T 旗舰大模型，主流业务负载下噪音低至 35 dB。

具身智能：从演示态进入部署态

智元机器人以"三智一体"架构集中发布五款新品。其中入选大会"镇馆之宝"的远征 A3 Ultra 搭载 700 TOPS 具身处理器与高自由度灵巧手，面向全尺寸人形机器人量产部署；精灵 G2 Max 已携手京东物流进入真实仓储场景，双臂峰值负载 50 公斤。此外，智元展示了 60 台机器人规模化公共服务部署，并启动未来五年投入超过 20 亿元的 AIMA 开发者计划。

它石智航以"打造可信赖的物理 AI"为主题完成 WAIC 首秀，发布具身原生基座模型 AWE 3.5，采用"预训练 + 后训练"完整范式，依托超百万小时人类真实数据持续迭代。展台 1:1 复刻汽车线束工厂环形流水线，多台 A1 机器人协同完成高精度柔性装配。大会期间，AWE 获评"SAIL之星"，成为具身智能方向最受关注的获奖成果之一。

临界点（AGILINK）展示了灵巧操作全产品矩阵与 DUET 双层具身接触智能架构，呈现从灵巧硬件、触觉感知到数据闭环的完整技术体系。

工业 AI：进入核心生产系统

卡奥斯全球首展"工业世界模型"。该模型以天智工业大模型为核心，内嵌覆盖家电、化工、汽车、机械装备、泛半导体五大行业的 4700 个工业机理小模型，尝试让 AI 理解设备、工序与生产约束。其工业 AI 解决方案同期入选联合国工业发展组织发起的"全球可信工业 AI 解决方案旗舰计划"。

此外，浪潮云将分布式云、算力调度与行业智能体能力带入政务与工业场景；联影医疗将 AI 深度嵌入 CT、磁共振等高端医疗装备，覆盖筛查、诊断到放疗规划等关键流程。

小结

从万卡级国产 GPU 集群，到 560 TOPS 的端侧算控平台；从获评 SAIL 之星的具身基座模型，到进入真实产线的机器人本体，再到覆盖 4700 个工业机理小模型的世界模型——WAIC 2026 呈现的并非单点突破，而是国产 AI 沿着"算力底座—智能大脑—本体整机—场景落地"全链条的阶段性进展。