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美起诉三星 SK 海力士 内存成 AI 资源战前线

三星、SK 海力士与美光因 DRAM 价格被集体诉讼,韩国以 800 万亿韩元投资计划强硬回应,AI 时代资源战争打响。

2026.06.30 · 周二6 分钟阅读

三星、SK 海力士与美光三家全球存储巨头于 6 月 25 日在加州联邦法院被集体起诉,被指控借 AI 转型之机削减传统 DRAM 产能,四年内将内存价格推高 700%。四天之后,韩国产业通商部长官金正官旋即宣布 800 万亿韩元投资计划与四座新晶圆厂规划作为回应。表面看是一场反垄断诉讼,背后却是 AI 时代第一场围绕核心基础设施展开的资源与产业主权之争。

美韩瓜分全球 AI 利润 84%

理解这场博弈,需要先看一组利润分配数据。据 Altimeter 测算,2026 年全球 AI 净利润池约为 6370 亿美元,其中美国拿走 49%(约 3140 亿美元),核心由英伟达一家贡献 2070 亿美元;韩国紧随其后拿下 35%(约 2230 亿美元),几乎全部来自三星与 SK 海力士两家。两国合计占全球 AI 利润的 84%,其余所有国家共享剩余 16%。

韩国这 35% 的利润高度集中于 HBM(高带宽内存)。目前全球能量产 HBM 的厂商仅三家:SK 海力士 57%、三星 22%、美光 21%。英伟达的 GPU 离不开 HBM——一块 H200 需要 141GB HBM,一块 B200 需要 192GB,每颗 GPU 需搭配 6 到 8 颗 HBM 芯片。AI 算力的真正瓶颈并非 GPU 本身,而是存储带宽。

这一结构让韩国在过去一年获得了史无前例的财富效应:

  • SK 海力士 2026 年第一季度营业利润率 72%,超过英伟达的 65% 与台积电的 58%,创全球半导体行业纪录;
  • 一个季度净赚 40 万亿韩元,折合每天超过 20 亿人民币;
  • 2025 年 7 月至 2026 年 4 月九个月内,韩国新增 100 家万亿韩元市值企业,上一次达到同等增长用了十年;
  • KOSPI 指数今年涨 70% 突破 7000 点,韩国股市总市值翻倍突破 5 万亿美元,超越印度成为全球第六大股票市场;
  • 韩国家庭账面财富增值突破 1000 万亿韩元,逼近全年 GDP 的四成。

诉讼为何连美光一起告

这场诉讼的特殊之处在于,被告席上不仅有三星和 SK 海力士,还有美国本土公司美光。这一安排暴露了美国更深层的焦虑。

三星与 SK 海力士曾有「前科」:2005 年两家公司因 DRAM 价格操纵在美国认罪,合计被罚 7.31 亿美元,多名高管入狱。诉状特意将这段历史翻出,试图建立「系统性串谋」的行为模式。而美光在该案中未被起诉,如今被列为共同被告,但它是美国公司,在美国有工厂,正拿着 61 亿美元《芯片法案》联邦补贴在爱达荷州与纽约州建厂,并计划 2030 年前在美国本土投资 500 亿美元。

这构成了一个微妙的局面:政府一手给美光砸钱,消费者一手把美光与两家韩国公司一同推上被告席。「杀敌一千,自损三百」但美国依然推进,根源在于美国真正不满的是韩国靠两家公司拿走全球 AI 利润的 35%,而买单的却是美国消费者与企业。

涨价不只是合谋,HBM 重塑了产能分配

诉状将价格暴涨归因于三家厂商合谋,但实际驱动因素是 HBM 对传统 DRAM 产能的挤占。

  • HBM 芯片晶圆面积约为普通 DDR 芯片的两倍;
  • 2026 年 HBM 预计占全球 DRAM 晶圆产能的 25%,且需求每年增长 70%;
  • 全球总产能仅增长 14%,分给传统 DRAM 的仅增长 10%;
  • HBM 利润率约 72%,普通 DRAM 约 20%–30%,企业转向 HBM 是商业理性。

三家厂商合计占据全球 DRAM 市场超过 95% 的份额,当寡头同时做出相同决策时,「即使没有坐在一间会议室里,效果也和合谋无异」。结果是 AI 越繁荣,普通 PC、手机、服务器的成本越高。美国杰富瑞金融集团预测,2026 年 Q3 内存价格环比再涨 40%–50%,Q4 继续涨 30%–40%,2027 年全年同比再增 40%–45%,最早 2028 年才可能放缓。一条 DDR5 内存条,四年前 200 美元,如今要 1400 美元。

韩国加码:万亿投资与时间差

面对诉讼,韩国未做解释,直接亮出国家级产业投资计划。800 万亿韩元投资与「万亿美元半导体投资」规划,本质是将赌注押在龙仁半导体超级集群:HBM 从设计、材料、封装到量产全部集中在同一区域,以高度集成的产业链缩短研发迭代周期,对海外分散产能形成代际优势。

韩国的底气在于速度与现金流:

  • SK 海力士利润率 72%,三星 2026 年 Q1 营业利润 57 万亿韩元,两大巨头自身现金流充沛,无需等待政府补贴流程;
  • 美光纽约晶圆厂已从 2028 年延期至 2030 年投产,而韩国新晶圆厂可能 2028 年就开始出货;
  • 韩国产业通商部判断:未来五年全球存储芯片市场规模将增长至目前的四倍,市场扩张速度将快于美国追赶速度。

金正官的逻辑很清晰——「你要诉讼,我就扩产;你想用法律拖住我,我就用规模甩开你」。

共生与冲突之间

更深层的张力在于供应链结构本身。英伟达是 AI 时代最大赢家,但 SK 海力士与三星是其上游——每一颗 GPU 都需搭配 6 到 8 颗 HBM。美光份额仅 21% 且产能仍在建设,至少到 2028 年前英伟达对韩国供应链的依赖不会根本改变。

美国的困境由此形成:它一手扶起了英伟达,但英伟达的供应链把最大一块利润送到了韩国。GPU 利润归美国,HBM 利润归韩国,两层叠加吃掉全球 AI 利润的 84%。共生因为彼此需要,紧张因为利润分配终会引发冲突。今天的诉讼只是这种紧张的第一次公开表达。

上一次美国以反垄断名义起诉韩国存储公司还是 2005 年,背景是 PC 时代戴尔与惠普的采购成本被抬高;这一次则是 HBM 转型将全球 AI 利润重心拉向首尔。案子还是那个案子,时代已不是那个时代。这场诉讼可能是 AI 时代资源竞争的第一场标志性事件:GPU、HBM、电力、数据中心,正成为新时代的石油、钢铁与铁路。

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