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三星Q2营业利润暴增1814%,DS部门贡献近全部利润

三星电子Q2营收171.5万亿韩元同比增130%,营业利润暴增1814%,半导体业务贡献99.7%营业利润,AI需求驱动…

2026.07.30 · 周四3 分钟阅读

三星电子于7月30日发布2026财年第二季度财报,受AI基础设施投资持续放量带动HBM、DRAM、NAND需求井喷,存储业务营收暴增471%,推动公司单季营业利润同比飙升1814%,再次刷新历史纪录。公司预计下半年芯片供不应求状态仍将延续。

业绩总览:利润暴增1814%,毛利率跃升至69.6%

三星Q2合并销售额达171.5万亿韩元,环比增长28%、同比增长130%;营业利润89.5万亿韩元,环比增长56%、同比暴增1814%,营业利润率高达52.2%,较上季度提升9.4个百分点。第二季度净利润71.62万亿韩元(约合496亿美元),同比暴涨1299.9%,高于市场预估的68.36万亿韩元;每股收益10849韩元,三星称该水平「位居全球科技公司最高行列」。

盈利能力跃升的核心来自毛利率的结构性改善:Q2整体毛利率从去年同期的34.2%大幅提升至69.6%,提升超35个百分点,主要由存储业务的高价高利产品驱动。财报披露,Q2研发投入达16.0万亿韩元,环比增长41%、同比增长78%,显示出三星在AI技术军备竞赛中的持续加码。

半导体业务:贡献99.7%营业利润

分部门看,半导体业务(DS)是本季度业绩的绝对功臣:

  • DS部门Q2营收127.5万亿韩元,环比增长56%、同比增长357%;营业利润89.2万亿韩元,环比增加35.5万亿韩元,同比增加88.8万亿韩元,贡献了全公司99.7%的营业利润
  • 存储业务(DRAM+NAND+HBM)营收120.8万亿韩元,环比增长62%、同比暴增471%,再次刷新单季营收和营业利润纪录;DRAM和NAND的bit出货量均创历史新高。
  • System LSI业务上半年营收创历史新高,并已获得下一代旗舰SoC订单。
  • Foundry业务受HBM base-die需求和美国客户强劲订单推动,产能利用率显著提升,2nm HPC工艺赢得重要客户设计中标。

与之形成对比的是设备体验(DX)部门由盈转亏:Q2营收48.0万亿韩元、营业利润-0.8万亿韩元。Galaxy S26系列和A系列销售稳健推动营收同比增长,但全行业性的组件成本上涨严重侵蚀利润,移动体验业务最终录得0.7万亿韩元营业亏损。移动显示(SDC)和Harman则保持稳健增长。

下半年展望:AI需求持续旺盛,供给依然紧张

三星对2026年下半年持积极展望,预计盈利将持续增长。公司认为:

  • 随着AI基础设施投资持续和AI智能体(Agentic AI)普及,以服务器为中心的需求将保持强劲。
  • 服务器DRAM、企业级SSD和HBM的需求增长有望加速,市场将持续处于供不应求状态。
  • 移动和PC端需求可能有所放缓,但整体市场结构依然健康。

公司表示,将通过技术领先优势持续引领市场,重点满足高附加值产品需求,并通过HBM4、DDR5、SOCAMM2等领先产品,以及PCIe Gen6和UFS 5.0等解决方案的渗透,持续引领下一代AI平台发展。受财报大超预期叠加韩国政府稳市提振影响,三星电子当日股价拉涨超7%。

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