光本位科技联手东方天算，启动全球首个天基光计算卫星研制

2026 年 6 月，上海 AI 光计算公司光本位科技与东方天算联合宣布，启动全球首颗天基光计算载荷的研制工作。这标志着光子计算首次进入太空工程化应用阶段，为正在升温的太空算力竞赛提供了一条绕开传统电子芯片物理极限的差异化路径。

太空算力升温，国产选择光子路线

近期，太空算力正从概念走向产业现实。SpaceX CEO 马斯克曾判断，到 2032 年太阳能驱动的太空 AI 卫星将成为全球成本最优的算力方案；英伟达 CEO 黄仁勋今年 3 月亦表示，任何生成数据的地方都需要智能存在。两大巨头的表态把太空算力推到了前所未有的热度。SpaceX 近期还传出考虑收购光模块公司 Mesh，意在提升 AI 数据中心通信效率。

但与地面相比，太空环境对计算芯片提出了三道更严苛的工程门槛：

• 辐射：宇宙高能粒子易引发单粒子翻转、单粒子闩锁，导致计算错误或器件失效；
• 散热：真空环境无空气对流，仅靠热传导和热辐射散热，电子芯片极易降频甚至失效；
• 功耗：星载能源受太阳能帆板和电池容量限制，高功耗会推高卫星体积与发射成本。

光本位科技选择用光子替代电子承载计算信息，从根本上绕开这三道坎。光子本身不带电荷，天然免于高能粒子直接冲击；光在波导中传播完成计算过程几乎不产生热量；静态功耗理论上趋近于零，与卫星能源受限的约束天然契合。在相同能源供给和散热条件下，光计算实现的算力总量也高于传统电计算。

两项独家技术：光子存内计算 + 玻璃基衬底

围绕光计算长期存在的两大工程瓶颈——存储与计算分离导致带宽受限、硅光平台在尺寸和互联密度上扩展困难——光本位科技分别给出了对应方案。

• 光子存内计算：大模型参数可直接存储在芯片内部，省去存储单元与计算单元之间频繁搬运数据的环节，据公司介绍可将计算延迟降至传统光计算方案的十分之一。借助该路线，光本位科技研制出全球最大算力密度的光计算芯片，并已完成多次流片验证。
• 玻璃基光计算：用玻璃替代硅作为光计算芯片的衬底，同时充当光路载体、封装基底和大尺寸可制造平台，从根本上突破硅光平台在尺寸、翘曲和互联密度上的限制。

光本位科技研究院副院长蒲华楠表示，公司目前是全球唯一一家同时掌握这两项技术的公司。商业化方面，公司去年已推出第一代光电融合计算卡，并在金融垂类大模型上完成全球同类计算卡在大模型场景的首次部署应用，第二代计算卡计划于今年年内推出。

与东方天算合作，首颗天基光计算载荷启动研制

要把光计算从地面送上天，工程上还须跨过一道坎：火箭发射阶段震动剧烈，光学结构相比纯电子芯片引入了更多封装，对芯片在高震动下的结构稳定性提出额外要求；进入轨道后，还须完成能源、热控、通信的系统级验证。

光本位科技与东方天算已联合启动全球首颗天基光计算载荷的研制。分工上，东方天算牵头载荷研制、空间抗辐照加固、高效热控、能源适配和在轨验证的全流程工作；光本位科技提供光计算芯片架构、算力引擎和软件生态支撑。

目前双方联合研制的光计算载荷所使用的光电融合计算卡单卡算力已达 300 TOPS，支持 INT8、FP8 多精度推理，并已开展在轨环境试验验证。

从一颗载荷到分布式天基算力网络

对光本位科技而言，与东方天算的联合研制承载的远不止「光计算芯片能否在太空正常运行」这一验证任务，更是要把天基计算从一条技术路线推进到一条可验证、可迭代的工程路线。

卫星送上天之后，公司提供的技术底座将支撑在轨 AI 推理、星上大模型运行等场景，并与星间激光通信协同，实现星内、星间的高效数据交互，为未来构建分布式天基算力网络提供算力支撑。

不过行业整体仍处于极早期。蒲华楠也承认，星载平台供能受限、太空芯片迭代周期长、低成本规模入轨等工程难题，都还有待突破。只有当天基计算综合成本低于地面计算，或能提供地面无法替代的高价值服务时，商业化普及才真正具备驱动力。

在电计算逐步触顶的背景下，光算光联或许是这场太空算力竞赛中一张绕开物理约束、走出差异化的关键牌。