联发科领衔出击，光芯片新军挑战博通 Marvell 双寡头

随着英伟达 Vera Rubin 平台于 2026 年 6 月进入全面量产阶段，配套的 Spectrum-X 以太网硅光 CPO 交换机同步实现规模化交付，AI 算力集群正式跨入从电互联到光互联的商用临界点。光通信芯片迅速成为百万级 GPU 集群的新瓶颈，也成为搅动全球半导体格局的新支点。LightCounting 预测，到 2029 年 3.2T CPO 端口出货量将超过 1000 万个；另有研报预计到 2027 年 800G 和 1.6T 端口总数中 CPO 端口将占近 30%。一场围绕光的军备竞赛已然打响。

双寡头长期把持的高端 DSP 市场

光通信 DSP 芯片是光模块的「大脑」，负责高速信号的编解码、均衡与纠错，直接决定光传输的速率、功耗与稳定性。在 400G 及以上高端数通 PAM4 DSP 市场，Marvell 凭借收购 Inphi 获得的高速 SerDes 与 FEC 算法 IP，占据约 60% 份额；博通则依托交换机芯片与光芯片的光电协同能力，拿下超过 30% 的份额，两者合计垄断超过九成的高端市场。

两家公司的护城河不仅在于产品，更延伸至专利与生态。Marvell 的 1.6T Ara 系列 DSP 已采用 3nm 工艺，2026 年第一季度向客户送样，覆盖短距、中距、长距全场景；博通的 Sian 与 Taurus 系列主打超低功耗，深度绑定谷歌、微软、Meta 等顶级客户，从系统架构层面完成技术标准的定义权。围绕 CPO 技术，两家企业还提前完成了硅光子、光引擎、异构封装的全链条专利布局。

联发科：编织光芯片军团正面突围

联发科的光通信布局直指 CPO 这一技术制高点，走「光电融合、单片集成」的差异化路线。其核心突破在于 400Gbps 频宽速率的 CPO 技术，主打 Micro LED 光学方案，可将光学器件单晶整合至与现有数据中心设备兼容的 CMOS 收发器中，使单颗芯片同时处理电信号与光信号，省去传统方案的复杂光学封装，传输功耗可降低约 50%。

联发科将自身在消费电子时代积累的 Micro LED 技术延伸至光互连，可应用于数据中心互连的主动式光缆（AOC），并进一步延伸至 CPO 与近封装光学（NPO）架构。2026 年一季度，联发科与微软研究院合作推出基于 Micro LED 光源的下一代 AOC 方案，验证了数据中心短距互联的可行性。其单通道 200G SerDes 技术已进入成熟阶段，400G SerDes IP 规划清晰，为 1.6T 与 3.2T 世代迭代打下基础。

外部协同方面，2026 年 2 月联发科以约 9000 万美元投资全球 CPO 光引擎明星初创企业 Ayar Labs，获得约 2.4% 股权。Ayar Labs 的 TeraPHY「光芯粒」已被英伟达等巨头纳入下一代 GPU 互连架构的验证路径，股东涵盖英伟达、AMD、英特尔三大芯片巨头，并与台积电建立战略合作。通过该投资，联发科补上了光引擎与异构封装的关键拼图，正式跻身全球 CPO 核心生态圈。

达发科技：抢占可插拔 DSP 主战场

联发科旗下达发科技直接切入博通与 Marvell 最丰厚的腹地——可插拔光模块 PAM4 DSP 市场。其单通道 50G SerDes PAM4 DSP 搭配自研 TIA 形成完整方案，已打入全球前十大光模块厂中的数家供应链，2026 年一季度出货量实现数倍增长；单通道 100G SerDes 对应的 800G DSP 已于 2025 年第四季度完成流片，预计 2026 年年中量产。更高阶的单通道 200G SerDes 研发同步启动，直指 1.6T 与未来 3.2T 世代。达发乐观预估今年光通信相关营收将是去年的三倍以上，成为公司成长最为强劲的产品线。

元澄半导体：硅光子平台的隐形支点

元澄半导体专注于硅光子平台研发，核心产品包括高速光收发模组 PIC 芯片、光收发模组与光引擎，覆盖 LPO 与 CPO-ASIC 模组方案，面向 AI 数据中心与高性能运算场景。通过收购先发电光，元澄将业务延伸至上游外延材料，构建从外延材料到 PIC 芯片再到光引擎的垂直整合能力，产品涵盖传统光通信外延片、面向 AI 数据中心的 Micro LED 光源以及多通道低功耗 CPO 解决方案。联发资本是其重要大股东，双方在技术与供应链层面深度协同。此外，元澄还投入了 2D Matrix 二维矩阵光学连接技术，瞄准下一代超高速算力互连。

跨界补位与高通的清晰路径

义隆电子于 2025 年底与美国企业 PETA Optronics 合作，并完成战略投资，联合开发光电整合解决方案，代表了台湾 IC 设计产业在消费电子增长放缓背景下的集体转型。

高通则构建了从封装内核粒级毫米短距到跨园区数十公里的全距离光互连路径，技术栈覆盖 Die-to-die 芯粒互连、CPO「可组合光学芯粒」、PAM4 电 SerDes、PAM4 光 SerDes 与 QAM16 相干光五大层级。其方案以 PAM4 光 SerDes 为功耗与速率基石，单比特能耗可低至约 4pJ/bit；以 QAM16 coherent-lite 延伸 20 公里以内的 DCI 长距覆盖；以可组合 CPO 芯粒实现系统级灵活集成。产品路线图呈现「量产一代、爬坡一代、预研一代」节奏：800G 已规模量产，1.6T 于 2026-2027 年产能爬坡，3.2T 于 2028 年研发推进，底层依托 448G SerDes 支撑下一代超高速率迭代。

在这场围绕光的竞速中，传统双寡头格局正迎来解构窗口。联发科系的军团化布局与高通的开放芯粒路线，分别代表了亚洲厂商从材料、芯片到封装协同，以及从协议与生态层面切入的两个不同突破口，能否真正撼动博通与 Marvell 的垄断地位，将取决于 1.6T 世代的量产爬坡与 CPO 商用落地的实际节奏。