AI 算力新战场：硅谷巨头集体押注光模块

马斯克又出手了。美国当地时间 6 月 27 日，据外媒报道，他通过并购拿下光学通信初创公司 Mesh Optical Technologies，美国 FTC 已通过快速通道程序完成反垄断审查。标的虽然不大，却折射出 AI 算力基础设施下一轮竞争的核心方向——光模块。

马斯克买下「一束光」，看中的是什么

Mesh 成立于 2025 年，由三位前 SpaceX 工程师特拉维斯·布拉谢尔斯、卡梅隆·拉莫斯和塞雷娜·格朗-哈伯利联合创立。他们此前参与星链卫星之间激光通信链路的研发，如今把太空里打磨出的光学通信技术搬到地面，瞄准 AI 数据中心市场。

Mesh 的核心产品是 Alpha C1 光学收发器，支持 1.6T 和 800G 速率。据公司称，其功耗仅为同类模块的三分之一，关键在于采用倒装芯片贴装工艺来制造光学引擎，与封装现代处理器芯片所用技术相同。Mesh 方面认为，目前美国大多数光学系统仍像实验室仪器一样手工组装，成本高、产量低，根本满足不了 AI 集群对百万条光学连接的需求。

今年 2 月，Mesh 结束隐身模式，宣布完成超 5000 万美元 A 轮融资，由 Thrive Capital 领投。如今被马斯克收入麾下，其技术很可能服务于 SpaceX 与 xAI 整个算力体系的需求。

AI 数据中心进入「光速竞争」

收购 Mesh 的核心意义在于提升 SpaceX 数据中心的效率。SpaceX 近期完成史上最大规模 IPO，业务正向 AI 算力延伸。按照计划，未来可能向地球轨道发射多达 100 万颗「数据中心卫星」，外界把这一项目称为 Starmind。这些卫星之间要像地面数据中心里的服务器一样高速传输数据，只不过连接方式从网线、光纤变成了激光通信。

地面端同样在加速布局。xAI 正在田纳西州和密西西比州建设大规模数据中心，目前已经运营约 1 吉瓦规模的算力集群，包括 Colossus 和 Colossus II 两套训练系统。其中 Colossus II 将继续扩建，新增超过 400 兆瓦算力，并引入超过 22 万颗英伟达 GB300 芯片。

无论地面超大 AI 数据中心，还是太空里的「卫星数据中心」，高速光通信都将成为 AI 算力扩张的关键底座。SpaceX 已与 Anthropic、谷歌以及 Reflection AI 签署算力供应协议，直接与 AWS、Azure 和谷歌云形成竞争。

硅谷巨头集体下场

过去一年，光互连领域的并购和投资节奏明显加快。

• Marvell：2025 年 12 月宣布以 32.5 亿美元现金加股票收购光学互连公司 Celestial AI，若达成收入里程碑总金额可达 55 亿美元。Celestial AI 的光子结构技术可实现直接进入 GPU 封装的高带宽、低延迟光学连接。在 6 月 1 日的台北 Computex 大会上，黄仁勋称 Marvell 为「下一家万亿美元公司」，当天其股价一度涨超 25%。
• 英伟达：2026 年 3 月向 Lumentum 和 Coherent 各承诺 20 亿美元直接战略投资，另附数十亿美元采购协议；同期参与光学 I/O 初创公司 Ayar Labs 的 5 亿美元 E 轮融资，布局芯片到芯片的光学互连。
• 博通：基于 Tomahawk 5 的 Bailly CPO 交换机自 2024 年起已向超大规模客户发货；2025 年 10 月发布 Tomahawk 6 Davisson，是业界首款带共封装光学的 102.4 Tbps 以太网交换机，采用台积电 COUPE 工艺构建 16 个 6.4T 光学引擎，光学互连功耗较传统可插拔方案降低 70%。
• AMD：收购光学 I/O 公司 Enosemi，用于小芯片之间的互连。
• Astera Labs：收购 aiXscale Photonics，从电信号重定时器市场延伸到光学领域。

行业标准层面，2026 年 3 月，AMD、博通、英伟达、OpenAI、Meta 和微软共同成立光学计算互连多源协议组织（OCI MSA），目标是为 AI 数据中心定义开放的光学互连连接规范，支持从 200G 到 3.2Tb/s 速率的光学物理层方案，覆盖可插拔模块、板载光学器件和共封装光学芯片等不同技术路线。

据 Reuters、Futurum 和 Goldman Sachs 等机构测算，到 2026 年大型云厂商和 AI 基础设施相关资本开支已逼近甚至超过 7000 亿美元。铜缆传输已到物理极限，AI 算力再往前发展，电必须交给光。光模块正从配角走向中心，成为整个行业的共识。